一、高溫測試探針臺基本組成

• 主機平臺：承載所有部件的剛性基座，需抗震、防變形（高溫下基座變形會影響測試精度）。

• 溫控系統：

• 加熱臺：放置樣品的平臺，材質多為耐高溫陶瓷（如 Al?O?）或金屬（如 Inconel 合金），內置加熱絲或加熱膜，支持精準控溫（精度通常 ±0.1~1℃）。

• 熱電偶 / 紅外測溫儀：實時監測樣品表面溫度，反饋給溫控器實現閉環控制。

• 溫控器：設置目標溫度、升溫速率（通常 0.1~10℃/min 可調），具備超溫保護功能（防止樣品或設備損壞）。

• 探針系統：

• 探針臂：多軸（X/Y/Z/θ）可調的精密機械臂，材質需耐高溫（避免高溫下變形），部分型號配備隔熱設計（防止探針臂受熱影響定位精度）。

• 探針：根據測試需求選擇（如鎢針、錸鎢針、藍寶石探針等），針尖直徑從微米級到亞微米級，需耐高溫、抗氧化（如高溫下使用鍍金或陶瓷涂層探針）。

• 探針座：固定探針，部分帶彈簧緩沖結構（避免探針與樣品硬接觸導致損壞）。

• 真空 / 大氣系統：

• 真空吸附裝置：通過真空泵將樣品吸附在加熱臺上（防止高溫下樣品移位），真空度通常可達 10?3~10?1Pa。

• 氣氛控制模塊（可選）：部分設備可通入惰性氣體（如 N?、Ar）或反應氣體，防止樣品高溫氧化。

• 光學觀察系統：

• 顯微鏡（光學或金相顯微鏡）：放大樣品表面（100~1000 倍），輔助探針精準定位到測試點（如芯片的焊盤、材料的電極）。

• CCD 攝像頭：實時顯示觀察畫面，部分支持圖像存儲和標注。

• 電學連接系統：探針通過同軸電纜連接到測試儀器（如萬用表、半導體參數分析儀、示波器等），傳輸電信號（電壓、電流、電阻等）。